英伟达未来数据中心规划揭秘：戴尔高管透**100和B200产品计划！英伟达在去年的投资者简报中透露了大量令人期待的数据中心更新内容，包括HBM3e、PCI Express标准（6.0/7.0）更新以及多GPU互联技术的更新。近日，戴尔的首席运营官Jeff Clarke在接受媒体采访时透露了关于B100和B200等产品的新动态。让我们一起来揭秘这些备受期待的数据中心产品计划！
产品规划： 根据英伟达发布的产品路线图，预计将推出基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。戴尔的工程团队已为这些新款数据中心产品做好了准备，为每个GPU提供了满足1000W功耗所需的散热解决方案。Jeff Clarke表示，他对即将推出的B100和B200产品感到兴奋，预示着戴尔在数据中心领域的进一步发展。
发布计划： 据高管透露，B200的发布时间定于2025年，预计其功耗将达到1000W的水平，比目前H100 SXM的功耗高出300W。戴尔将在明年的B200发布中展示其工程技术，并展示他们在液体冷却方面所做的相关工作，为大规模运行液冷技术提供了专业支持。
未来展望： 虽然目前英伟达和戴尔对于B200的具体细节保持了沉默，但预计在即将举行的GTC 2024大会上，英伟达很可能会带来关于Blackwell架构的最新消息。该活动将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，届时我们有望获得更多有关数据中心产品的新动态！
英伟达和戴尔的合作为未来数据中心产品的发展带来了新的机遇与挑战。B100和B200的即将推出将为行业带来更先进的解决方案，为数据中心的发展开辟新的可能性。让我们拭目以待，在GTC 2024大会上一睹其全新动向！